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下圖是電磁波的頻譜圖；一般機器視覺最常用到的是介於「紅外線 – 可見光 – 紫外線」這個區間的光源。以下我們分別就不同波長的波段跟大家分享它們的特色，希望能讓您在檢測實務上，更瞭解該選擇的光源波段和注意事項。

可見光(VIS) ：波長400nm ~ 750nm

這個區間是最常被使用的光源波段，在機器視覺中約80%是使用黑白相機拍攝，近年來採用彩色相機的比率有越來越高的趨勢。相機的感光元件材料是矽（Silicon）。

近紫外光(NUV)：波長200nm ~ 400nm

從阿貝繞射極限我們知道，採用可見光的光學顯微鏡能觀測到的極限是0.2μm，再小的尺寸會無法解析。

■ 挑戰：對於尺寸越做越小的半導體元件，可見光無法滿足需求？
■ 解決方案：採用更短波長的紫外光來提升解析能力。
例如在半導體檢測設備會聽到的UV的I-Line、Board Band UV，或是DUV的Mid Band、Deep Band、Board Band DUV等等…。
■ 注意事項：感光元件的材料和可見光一樣是矽，但可以另外採用BSI設計來提升對紫外光的感光能力。
例如Teledyne DALSA就推出了Linea HS BSI背照式相機，下圖可以看到其感光元件在短波長的感光能力，比傳統FSI設計提升不少。 

紅外光(NIR)

■ 近紅外線(NIR) : 759nm ~ 1400nm
• 經常運用在夜視設備，在矽感光元件的感測範圍內。
■ 短波紅外線(SWIR) : 1400nm ~ 3000nm
• InGaAs製造的感光元件可感光到1800nm的波長。

紅外光最常使用在需要「穿透」的檢查，例如生鮮蔬果檢查、或是半導體元件的檢查。近年來由於半導體元件需求提升，紅外線相機也變得炙手可熱，許多客戶都在尋找解析度更高、速度更快的紅外線相機，其中一個案例是SWIR相機。 

由於長波長的光源無法使用一般矽製的感光元件，且不同波段的光源分別有對應使用的材料，以下圖表提供給大家參考：

如果您有關於光譜的檢測相關問題，或希望針對手邊的應用諮詢最合適的相機，請隨時聯繫我們為您提供更詳細的建議。