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隨著科技不斷發展，3D檢測技術在半導體製造過程中扮演著關鍵角色，尤其在晶粒歪斜異常與晶片歪斜異常的識別更為重要。在mini LED巨量移轉技術的應用中，任何歪斜、立晶問題都可能影響最終產品的品質，因此透過精確的3D檢測瑕疵至關重要。以下我們將以實際案例，示範3D量測搭配軟體能夠如何精確檢出晶片的瑕疵。

應用案例：晶片有無歪斜

下圖是晶片打件後的實際狀況與傳感器掃描結果，我們希望可以知道打件後每一個晶片的角度是否有過度歪斜的狀況。本文將以LMI的Gocator感測器搭配內建的GoPXL軟體進行示範。

1. Gocator傳感器內建掃描2D圖像功能，透過AOI演算法可以準確提取出每一個晶片的中心座標(X,Y)，從而輕鬆找到每個晶片的位置。在這個案例中，我們找出共40組晶片。

2. 接著，再透過3D切線工具，就能夠一次性、精準的找出水平、垂直切線，如下圖：

3. 最後，使用角度量測工具，就可快速量測出每個切線所對應的角度，如下圖。值得一提的是，GoPxL的內建工具多達70多種，足以應付絕大多數3D量測情境的需求；以上提到的幾種工具都是內建，不須要自己重新開發即可馬上使用，是不是很方便呢？

如果您手邊有類似的角度量測需求，或者其他需要3D量測的應用，歡迎隨時諮詢或免費試拍，讓LINX Taiwan的專業團隊與您一起挑選出最符合您需求的3D產品。