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LMI Technology的Gocator 5500系列擁有專利彩色線共焦技術，在精度與速度上取得了完美的平衡，特別適合運用於要求高精度與高速的半導體檢測相關應用。以下列舉出幾項Gocator 5500在半導體產品上的成功案例。

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PGA引腳的高度、位置和焊點檢測

PGA（Pin Grid Array）由位於芯片內外的多個方陣引腳組成，每個方陣引腳沿外圍以一定距離排列。根據管腳數的不同，PGA可圍成2～5圈，與BGA相比PGA體積更大，但更易於更換，更換過程中出現的一些操作錯誤也在可接受的範圍內。
Gocator® 3D Line Confocal Sensors可準確檢測PGA引腳的高度和位置，確保後續插拔過程中不會產生接觸不良、或因位置誤差造成引腳損壞等缺陷。 

PCB 基板和 BGA 封裝的熱膨脹係數差異會因彎曲（熱應力）或拉伸和振動（機械應力）而導致焊點斷裂。Gocator® 3D 線共焦傳感器可以在焊接前準確測量和檢查接頭位置的平整度和高度，從而減少焊接完成後每個焊點的破損。

晶圓的尺寸量測與缺陷檢測

Gocator 5500系列因在Sensor前面設置狹縫，過濾掉散光造成的雜訊，而擁有強大的抗噪能力，所以十分適合運用在表面複雜與高反射的晶圓檢測，例如測量晶圓雷射切割（Wafer Scribing）後的凹槽位置、凹槽深度和切割寬度；又例如CMP（Chemical Mechanical Polishing）設備使用的晶圓拋光墊會隨著時間的推移而磨損，因此需要經常檢查拋光狀態，且拋光時產生的加工廢料也有可能劃傷晶圓表面，Gocator 5500系列可以測量矽晶圓的平面度並檢測表面和邊緣表面、高精度測量高光澤玻璃和邊緣斜面等表面，使每個晶圓的可用晶片數量更多，確保最大的品質和處理速度，實現最高的生產產量。